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浙江中科镭特电子有限公司

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晶圆激光隐形划片系统

LTUF200是一台集多功能性和智能化于一体的晶圆激光自动切割系统。多功能体现在可用于蓝宝石、SiC、SiO₂、Si和高硬高脆等材料的切割。智能化体现在此系统配备CCD图像定位系统、自动对焦系统、随动系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。
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产品描述
参数
技术参数

一、高可靠的批量生产系统

抗振的大理石平台支撑结构
低维护成本的激光器
独有的激光表切技术
全自动上下料系统
高精度长寿命的运动平台
CCD定位系统使加工智能化
精密的陶瓷微孔吸盘
自动对焦系统保证加工的焦点位置
科学的结构保证加工稳定性
用户界面友好软件功能强大

二、技术特点

高性能激光器

专用激光器、光束质量好、聚焦光班小、切割质量高。
超高切割精度

高精度进口直线电机运动系统,切割精度控制在微米量级。
完全自动定位

机器视觉抓取Mark点定位,精度高,无需人工干预,操作简单,效率高。
图档处理方便

切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。
大理石结构

全大理石框架结构,减震隔离设计,可保证在高速运动下光路稳定。
激光防护系统

符合工业标准的激光防护结构,保证操作人员安全。

 

 

关键词:
自动
激光
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晶圆激光隐形划片系统 LTUF200
晶圆尺寸 ≤ Φ8" Φ8"~Φ12"
X/Y 轴加工范围(mm 210 310
X/Y 轴移动速度(mm/sec 最大速度 1000
X/Y 轴分辨率(μm 0.1
X/Y 轴重复定位精度(μm 全行程±1
Z 轴加工范围(mm 15
Z 轴分辨率(μm 0.1
Z 轴重复定位精度(μm ±1
θ 轴旋转范围(°) ±190
θ 轴分辨率(°) 0.0005
整机功率(kW 6.5 9
整机重量(kg 2700
整机尺寸(mm ) 长 2500 x 1500 x 2000

 

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