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晶圆激光开槽系统
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晶圆激光开槽系统
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产品描述
参数
技术参数
一、高可靠的批量生产系统
◆ 抗振的大理石平台支撑结构
◆ 低维护成本的飞秒激光器
◆ 独有的激光表切技术
◆ 全自动上下料系统
◆ 高精度长寿命的运动平台
◆ CCD定位系统使加工智能化
◆ 精密的陶瓷微孔吸盘
◆ 自动对焦系统保证加工的焦点位置
◆ 科学的结构保证加工稳定性
◆ 用户界面友好软件功能强大
二、技术特点
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高性能激光器 进口飞秒激光器，光束质量好、聚焦光班小、切割质量高。 |
超高切割精度 高精度进口直线电机运动系统，切割精度控制在微米量级。 |
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完全自动定位 机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高。 |
图档处理方便 切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。 |
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大理石结构 全大理石框架结构，减震隔离设计，保证光路稳定，高速运动。 |
激光防护系统 符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。 |
关键词:
划片机
自动切割
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