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浙江中科镭特全面启动,致力做激光加工设备制造领军企业!

浙江中科镭特全面启动,致力做激光加工设备制造领军企业!

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  • 发布时间:2022-05-16 17:10
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【概要描述】自成立以来,中科镭特深耕研发创新之路,随着半导体设备需求的全球化增长,势必会迎来新的发展机遇。

浙江中科镭特全面启动,致力做激光加工设备制造领军企业!

【概要描述】自成立以来,中科镭特深耕研发创新之路,随着半导体设备需求的全球化增长,势必会迎来新的发展机遇。

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激光微米纳米加工技术方案,及设备整机的提供商。

拥有1500㎡洁净生产车间、1500㎡电子装配车间及1000㎡综合办公区——浙江中科镭特电子有限公司,于2021年5月份正式成立,目前已全面完工并投入生产。

浙江中科镭特全景

办公楼

 

厂区俯瞰

 

作为北京中科镭特的全资子公司,浙江中科镭特主要负责北京中科镭特已完成技术研发的集成电路制造全套核心设备的量产工作。浙江中科镭特的建成与投产,也标志着中科镭特在实现“学、研、产一体化”发展道路上,迈进了新的征程。

浙江中科镭特车间一览

 

 

中科镭特是中科院微电子所参股的激光微米纳米加工技术方案及设备整机的提供商。围绕芯片制造关键装备领域进行了多年的技术积累和产业化发展,目前已批量生产“激光划片、激光退火、激光去除、激光焊接”等一系列芯片制造、封装测试行业的核心设备。

凭借雄厚的研发能力和多年的技术积累,公司在“光、机、电、软件、工艺、整机”等技术已处于国内领先水平,并形成了发明专利等知识产权80 余项。

 

中科镭特主要产品之一

 

中科镭特用户覆盖主流晶圆制造厂、封测厂商、航空、航天及中电集团等国内重要行业。

自成立以来,中科镭特深耕研发创新之路,随着半导体设备需求的全球化增长,势必会迎来新的发展机遇。

中科镭特拥有高效的研发及管理团队,先进的管理理念、以及完善的管理体系,始终坚持“核心团队引领成长,自主研发成就未来”的发展理念,奉行 “创新&发展”的企业宗旨,厚积薄发、砥砺奋进,创中国的民族品牌,做永续经营的高成长型企业,致力于成为全球集成电路制造领域激光加工设备制造的领军企业!

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05-16

浙江中科镭特全面启动,致力做激光加工设备制造领军企业!

自成立以来,中科镭特深耕研发创新之路,随着半导体设备需求的全球化增长,势必会迎来新的发展机遇。
05-11

2021

晶圆划片量产 浙江中科镭特成立
05-11

2019

碳化硅基激光退火量产 碳化硅基激光划片量产 复合材料激光划片量产 加入中国集成电路产业联盟
05-11

2018

硅基激光划片量产 激光去除量产 碳化硅基激光退火研发 中科院微电子研究所参股
05-11

2016

激光划片研发 激光去除研发 硅基激光退火量产 隐形切割实现首台销售
05-11

2015

激光焊接量产 硅基激光退火研发 隐形切割研发 取得国家高新技术认证  
05-11

2014

通过ISO9001质量体系认证    
05-11

2013

公司成立 激光焊接研发  
04-29

200mm晶圆厂产能将激增 21%,以缓解供需失衡

从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片(提高21%),达到创纪录的每月 690万片。在去年攀升至53亿美元后,预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
04-29

2021年全球半导体设备销售额激增44%,创下 1026 亿美元的行业新高

2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到296亿美元,这是连续第四年增长。
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