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2021

2021

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  • 发布时间:2022-05-11 18:09
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【概要描述】晶圆划片量产
浙江中科镭特成立

2021

【概要描述】晶圆划片量产
浙江中科镭特成立

  • 分类:发展历程
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晶圆划片量产
浙江中科镭特成立

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05-16

浙江中科镭特全面启动,致力做激光加工设备制造领军企业!

自成立以来,中科镭特深耕研发创新之路,随着半导体设备需求的全球化增长,势必会迎来新的发展机遇。
05-11

2021

晶圆划片量产 浙江中科镭特成立
05-11

2019

碳化硅基激光退火量产 碳化硅基激光划片量产 复合材料激光划片量产 加入中国集成电路产业联盟
05-11

2018

硅基激光划片量产 激光去除量产 碳化硅基激光退火研发 中科院微电子研究所参股
05-11

2016

激光划片研发 激光去除研发 硅基激光退火量产 隐形切割实现首台销售
05-11

2015

激光焊接量产 硅基激光退火研发 隐形切割研发 取得国家高新技术认证  
05-11

2014

通过ISO9001质量体系认证    
05-11

2013

公司成立 激光焊接研发  
04-29

200mm晶圆厂产能将激增 21%,以缓解供需失衡

从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片(提高21%),达到创纪录的每月 690万片。在去年攀升至53亿美元后,预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
04-29

2021年全球半导体设备销售额激增44%,创下 1026 亿美元的行业新高

2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到296亿美元,这是连续第四年增长。
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