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晶圆制造
晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。基本处理步骤通常是硅片先经过适当的清洗之后，接着进行氧化及沉积，最后进行显影，蚀刻及掺杂等反复的工艺步骤，完成硅片上电路的加工与制作形成晶圆。
具体流程如下：
（1） 表面清洗；
（2）初次氧化；
（3）热处理：在涂覆光刻胶之前，将洗净的基片表面涂上附着性增强剂或将基片放在惰性气体中进行热处理。 这样处理可增加光刻胶与基片间的黏附能力，防止显影时因光刻胶图形的脱落而在湿法蚀刻时产生侧蚀。
（4）上光刻胶；
（5）光刻；
（6）掺杂；
（7）晶体管形成。
中科镭特产品及工艺，可应用于晶圆制造的热处理工艺，包括晶圆合金化、注入退火和掺杂活化等过程。
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