公司简介

      北京中科镭特电子有限公司，成立于 2013 年 8 月。是中科院微电子所参股的激光微米纳米加工技术方案及设备整机的提供商。围绕芯片制造关键装备领域进行了多年的技术积累和产业化发展，目前已批量生产“激光划片、激光退火、激光去除、激光焊接”等一系列芯片制造、封装测试行业的核心设备。

      浙江中科镭特电子有限公司为北京中科镭特的全资子公司，成立于 2021 年 5 月，坐落于浙江省金华市花溪路 218 号院内，由1500㎡电子装配厂房、1500㎡超净间装配厂房和1000㎡办公楼组成。拥有独立的激光应用研发实验室，实现了研发、设计和生产的一体化。

      公司拥有经验丰富的研发团队，涵盖激光光学、机械、电气、半导体工艺、软件和自动化控制技术等多个领域。团队核心成员分别在中国科学院微电子研究所、半导体设备龙头企业、投资公司有过任职经历，半导体设备研发和管理经验丰富。公司本科及以上学历人员占比 75%、研发人员占比 32%，其中 30% 以上的人员具备硕士及以上学位。凭借雄厚的研发能力和多年的技术积累，公司在“光、机、电、软件、工艺、整机”等技术已处于国内领先水平，并形成了发明专利等知识产权 80 余项。

      作为国家高新技术企业，公司为进一步规范研发、生产、销售业务流程，有效管控风险，形成标准化经营和规范化管理模式，改善企业环境管理，产生环境绩效，公司先后通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。

      公司用户群体覆盖主流芯片制造厂、封测厂商、航空、航天等国内重要行业，例如中电集团，中航工业，航天科技，航天科工，厦门云天等公司。

自成立以来，中科镭特深耕研发创新之路，始终奉行“创新&发展”的企业宗旨，坚持“推动半导体装备发展、创中国领先民族品牌”的企业理念。随着半导体设备需求的全球化增长，公司势必会迎来新的发展机遇。