划片机、开帽机、晶圆激光退火系统——浙江中科镭特电子有限公司_晶圆隐形划片系统_晶圆开槽系统_激光手套箱焊接系统

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应用领域

目前已批量生产“激光划片、激光退火、激光去除、激光焊接”等一系列芯片制造、封装测试行业的核心设备

激光焊接

PRODUCTS

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产品展示

晶圆激光退火系统

LT200A是一台智能化的晶圆激光退火系统。主要应用于晶圆的热处理工艺，包括晶圆合金化、注入退火和掺杂活化等。智能化体现在此系统配备图像定位系统、自动对焦系统、温度智能检测、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。

晶圆激光隐形划片系统

LTUF200是一台集多功能性和智能化于一体的晶圆激光自动切割系统。多功能体现在可用于蓝宝石、SiC、SiO₂、Si和高硬高脆等材料的切割。智能化体现在此系统配备CCD图像定位系统、自动对焦系统、随动系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。

晶圆激光开槽系统

LTUF300S是一台集多功能性和智能化于一体的晶圆激光自动切割系统。多功能体现在可用于LOW-K、WLP等多种表面材料的晶圆切割。智能化体现在此系统配备CCD图像定位系统、自动校准系统、随动系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。

激光手套箱焊接系统

中科镭特LT系列激光手套箱焊接系统是一个高品质的手套箱焊接系统，满足您对特定惰性气氛的激光焊接应用需求。该系统的标准配置包括手套箱系统、运动系统和激光系统。整套控制系统通过工业PC实现对手套箱气氛环境、多轴运动控制和激光焊接的同步控制，是一个标准化的激光手套箱焊接系统。中科镭特也能按照您的需求，开发定制解决方案。

// 关于我们

激光微米纳米加工技术方案
及设备整机的提供商

芯片制造、封装测试行业的核心设备

浙江中科镭特电子有限公司为北京中科镭特的全资子公司，成立于 2021 年 5 月，坐落于浙江省金华市花溪路 218 号院内，由1500㎡电子装配厂房、1500㎡超净间装配厂房和1000㎡办公楼组成。拥有独立的激光应用研发实验室，实现了研发、设计和生产的一体化。

公司拥有经验丰富的研发团队，涵盖激光光学、机械、电气、半导体工艺、软件和自动化控制技术等多个领域。团队核心成员分别在中国科学院微电子研究所、半导体设备龙头企业、投资公司有过任职经历，半导体设备研发和管理经验丰富。公司本科及以上学历人员占比 75%、研发人员占比 32%，其中 30% 以上的人员具备硕士及以上学位。凭借雄厚的研发能力和多年的技术积累，公司在“光、机、电、软件、工艺、整机”等技术已处于国内领先水平，并形成了发明专利等知识产权 80 余项。